2019年5G通訊革命啟動導致MLCC陶瓷零件短缺
隨著我國經濟水平發展不斷雄厚,國內的GDP整體上升了不少,就拿智能手機系列來說我國的華為,小米等智能通訊產品已沖向了海外交易圈,隨著5G通訊大爆發持續上線之后,MLCC陶瓷元器件也面臨著缺貨緊張的狀態,要知道一部4G智能手機需要是使用到500至900顆的MLCC零件用量,5G通訊設備更加不用說了,而我國的智能手機產品就占據了市場的90%分額,目前還在不斷的持續增加,因此MLCC產量供不應求,日韓MCLL廠商表示將延長交貨期,價格也將不斷的上漲.

據日媒所報道的數據顯示,2016年全球智能手機MLCC需求量約為3763億顆,2020年估計需求量可達6325億顆,增長率每年高達約13.9%,手機,筆記本電腦是MLCC最大應用市場范圍,物聯網,人工智能,汽車電子等相關芯片需求不斷增加需求量,導致半導體供不應求的局面上漲,因此也帶動了晶圓代工廠投片量的明顯上漲,據行內人透露2019年將流通至少500萬支5G手機,到2025年將暴增至15億支,到時候所以的電子元器件也將供不應求.
村田廠商是相續日本大真空,愛普生的日本前五大知名元器件廠家之一,MLCC的產量來自于村田株式會社來源較多,其次是南韓,臺系,村田企業的主攻產品有陶瓷諧振器,陶瓷晶振,陶瓷電容器等主要陶瓷制品,同時也是為亞洲地區提供電子元器件的主要源頭之一,日本,南韓MLCC大廠每年產能擴大幅度約1~2成,而臺系MLCC廠目前處于緊缺漲價情況,村田市場戰略也正是進軍車用MLCC,傳統車用MLCC用量為3000顆,純電動汽車則用量為18000顆,與手機相比增長了6倍左右.
村田制作所建設MLCC新工廠計劃將今年設備投資2200億日元用于生產設備的增加,村田社長村田恒夫表示:MLCC嚴重短缺在未來兩年都將持續維持現象,2018年目睹的零部件短缺顯示2019年沒有放松的跡象,內存市場似乎趨于穩定但MLCC市場仍然受到限制,為了克服短缺,一些制造商被迫考慮不同的技術,放寬公差和擴大規格,OEM也可能希望考慮將較小的組件裝配或設計到其PCB組件中.MLCC缺貨潮才只能MLCC的價值在哪里.
再者據行內技術員分析:內存儲芯片,晶振元器件,功率器件以及其它被動元件等將受益于2019年下半年各種新智能應用的影響,中國半導體產業的驅動是集成電路投資的核心因素,看待日系與韓系業者設計與生產小尺寸高容值MLCC維系良好5G基礎建設,同時也見證了互聯網的強大,智能產品的熱潮將會導致MLCC陶瓷電容器緊張短缺的日子持續一段的時間,而價格方面依然上漲,交貨期根據市場的趨勢來計劃.

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