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常見問題
更多>>溫補晶振
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ECS-TXO-2016-33-250-TR晶振,伊西斯ECS溫補晶振
產品型號：26690938
頻率：25MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹： ECS-TXO-2016-33-250-TR晶振,伊西斯ECS溫補晶振,石英晶體振蕩器晶振筑就物聯基石在無線物聯網的浪潮中,總有一些微小巨人默默支撐著技術的奔騰.美國伊西斯ECS旗下的ECS-TXO-2016-33-250-TR溫補晶振便是這樣一款藏于設備... -
1XXD24000MBA溫補晶振,DSB211SDN日本KDS晶振,2016 24M大真空晶振
產品型號：96710674
頻率：24.000M
尺寸：2.0mm*1.6mm
產品介紹： KDS晶振代理商推薦2016尺寸支持廣泛的運行車規溫度范圍-40+105℃范圍內運行,支持低電壓,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理 依據AEC-Q100,被廣泛應用于車載通訊系統,衛星廣播領域.小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的... -
KDS晶振,1XXD32000PBA溫補晶振,DSB211SDN貼片晶振
產品型號：27874840
頻率：32.000MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.7mm
產品介紹： 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振. -
KDS晶振代理商,1XXD26000MAA溫補晶振,DSB211SDN進口晶振
產品型號：72052146
頻率：26.000M
尺寸：2.0*1.6*0.7mm
產品介紹： 2016mm體積的溫補晶振(TCXO)是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振. -
KDS晶振,1XXB26000MAA有源晶振,DSB221SDN溫補晶振
產品型號：53667503
頻率：26.000M
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
產品介紹： 我司主要代理日本進口石英晶體諧振器振蕩器,KDS晶體,日本進口的有源晶振系列溫補晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,并且支持無源以及溫補有源晶振應用KDS晶振，1XXB26000MAA有源晶振,DSB221SDN溫補晶振. -
KDS晶振,1XZA032768AD19晶振,DSK321STD時實時鐘
產品型號：16079209
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
產品介紹： 小體積SMD時鐘溫補振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符... -
KDS晶振,溫補晶振,石英晶振,DSG211STA晶振
產品型號：33002923
頻率：12.288MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫... -
京瓷晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器,KT7050晶振
產品型號：56736507
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝... -
NDK晶振,溫補晶振,石英晶振,NT3225SA晶振
產品型號：31112759
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 日本NDK晶體振蕩器,3225mm晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能, -
溫補晶振,石英晶體振蕩器,TXO93晶振,臺灣進口晶振
產品型號：45203521
頻率：6~45MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 應用于：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等. -
KDS晶振,溫補晶振,進口晶振,DSB221SDB晶振
產品型號：67073476
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被應用于手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業用無線通訊設備等領域,貼片式石英晶體振蕩器,低電...
