KDS排列了世界上最小和最薄的DSX1612SL和DST1210A晶振系列
KDS晶振代理商產(chǎn)品系列朝SMD短薄精密之發(fā)展,品質(zhì)以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得了廣大客戶的信賴. 壹兆電子將持續(xù)秉承"以人為本、公平和諧、誠信為公、團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新"的公司理念,壹兆發(fā)展成為全球知名的專業(yè)電子制造服務(wù)商. 在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中,壹兆憑自身的信念、勇氣和才智,不但創(chuàng)出了大量的優(yōu)秀產(chǎn)品,更值得驕傲的是擁有一批優(yōu)秀的生產(chǎn)、銷售隊(duì)伍.我們把先進(jìn)和優(yōu)秀的產(chǎn)品推薦給客戶,以技術(shù)占領(lǐng)市場(chǎng),以質(zhì)量贏得客戶.
推薦KDS本系列采用本公司獨(dú)創(chuàng)的鍵合技術(shù)Fine Seal技術(shù),將三層石英基晶圓鍵合在一起,實(shí)現(xiàn)與以往結(jié)構(gòu)相同的氣密性的WLP（Wafer Level Package）.實(shí)現(xiàn)了.這種結(jié)構(gòu)無需使用導(dǎo)電膠即可實(shí)現(xiàn)夾持部和振動(dòng)部的一體化結(jié)構(gòu),解決了上述工藝問題,同時(shí)顯著提高了抗沖擊性.此外,通過在真空氣氛中執(zhí)行從晶圓清洗到鍵合的所有工作,質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)大大降低.通過這些措施,我們將為自動(dòng)駕駛等需要更高可靠性的車載應(yīng)用做出貢獻(xiàn).
此外,由于進(jìn)口晶振晶體元件隨著頻率的增加而變得更薄,因此 AT 切割晶體器件在工藝引起的質(zhì)量和生產(chǎn)率方面存在問題.另一方面,Arch.3G系列采用WLP,在生產(chǎn)過程中更容易處理,解決了這些問題.今后,我們將向 WiFi 市場(chǎng)等信息網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品提出該產(chǎn)品,該市場(chǎng)支持高達(dá)約 200 MHz 的基波,并且需要通過提高速度和容量來獲得更高的頻率,以及數(shù)據(jù)中心,這預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大.
"AT切割"

　頻率相對(duì)于溫度變化的變化量呈現(xiàn)三次曲線的切割方向.AT 切割石英片在很寬的溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的頻率,最常用于 MHz 波段石英器件.
"基波"
　在給定振動(dòng)模式下以最低階（一階）運(yùn)行的類型.
產(chǎn)品厚度不到傳統(tǒng)產(chǎn)品的 1/2 的世界上最小、最薄的產(chǎn)品 * 晶體計(jì)時(shí)器件的商業(yè)化我們很高興地宣布,我們（長(zhǎng)谷川莊平社長(zhǎng)）已將"Arch.3G"系列晶體計(jì)時(shí)裝置商業(yè)化,該裝置實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)不同的極薄結(jié)構(gòu).該系列采用不同于傳統(tǒng)產(chǎn)品的新結(jié)構(gòu),使用導(dǎo)電粘合劑、陶瓷封裝和蓋材料,以實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化和高可靠性.
　 Arch.3G系列的振子和振子都是世界上最薄的,不到常規(guī)結(jié)構(gòu)厚度的一半.這種薄度使得提出有助于節(jié)省空間的新價(jià)值成為可能,例如將該產(chǎn)品堆疊在硅芯片上并將其集成到模制的 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模塊或電路板中.
我們已將1612尺寸超薄MHz波段晶體單元"DSX1612SL"排列起來.1612尺寸（1.6 mm x 1.2 mm）超?。ê穸?最大0.33 mm）MHz波段晶體單元"DSX1612SL"已上市.
我們以 1210 尺寸排列了世界上最小和最薄的 kHz波段晶體單元"DST1210A".我們以 1210 尺寸（最大1.2mm x 1.0mm x 0.35mm）排列了世界上最小和最薄的* kHz 波段晶體單元"DST1210A貼片晶振".
　該系列正在支持產(chǎn)品樣品,計(jì)劃于2018年5月開始量產(chǎn).傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中,產(chǎn)品越小,越難以確保在將石英元件安裝在封裝上時(shí)的導(dǎo)電粘合劑的涂布精度和安裝位置等余量.為了解決這個(gè)問題,有必要徹底審查產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì).
　此外,通過實(shí)現(xiàn)壓倒性的薄型化,可以為期待進(jìn)一步擴(kuò)大的SiP模塊和IC封裝的組裝等水晶器件的新安裝場(chǎng)景提供價(jià)值. 此外,由于可以靈活地支持封裝的端子設(shè)計(jì),因此它是一種可以形成各種外部端子的產(chǎn)品,例如對(duì)應(yīng)于引線鍵合的形狀.
[與傳統(tǒng)產(chǎn)品的比較]

[術(shù)語解釋]
"Arch.3G"
　是代表第三代晶體器件的商標(biāo),它徹底改變了傳統(tǒng)產(chǎn)品,被讀作"Arc Sl??eezy".目前正在申請(qǐng)商標(biāo)注冊(cè).
　封裝中"SiP"系統(tǒng)的縮寫.在一個(gè)封裝中包含半導(dǎo)體芯片和焊接部件的系統(tǒng).
"SPXO"
　是簡(jiǎn)單封裝晶體振蕩器的縮寫.沒有溫度控制或溫度補(bǔ)償?shù)木w振蕩器.
"TCXO"
　溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的縮寫.增加了溫度補(bǔ)償電路的晶體振蕩器,以減少由于環(huán)境溫度變化引起的頻率波動(dòng).
"WLP"
　晶圓級(jí)封裝的縮寫.在晶圓狀態(tài)下進(jìn)行封裝.
KDS晶振公司是日本本土排行第二,全球排名前二十的世界知名晶振品牌,其生產(chǎn)的SMD型無源晶振目前只有愛普生晶振可以與之相比,旗下的一顆DST1210A晶振讓KDS株式會(huì)社成為眾多生產(chǎn)廠家心目中的優(yōu)選品牌,這款1210石英晶振進(jìn)口晶體最適用于小型穿戴手環(huán),玩具,電子顯示表等產(chǎn)品.

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