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常見問題
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- 產品型號：19127843
- 頻率：12.000～40.000 MHz
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性...
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希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振，耐高溫晶振
希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;并藉由教育訓練的規(guī)劃與推動,讓組織文化生根、人員素質提升、知識庫建立、經驗傳承,落實希華全方位教育訓練,強化員工競爭力的教育訓練政策,進而達成強化公司競爭力及公司愿景的目標.提升員工生產力、工作意愿及整體的工作表現,促進勞資和諧、強化公司競爭力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產.配合臺中縣衛(wèi)生局99年度職場推動全國健康職場自主認證計劃,
公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色貼片晶振產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關注焦點,如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振，耐高溫晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除壓電晶體晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
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超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振，耐高溫晶振。
希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色26M貼片石英晶體產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振，耐高溫晶振。
廢水處理設施采廢水分流處理,提升處理效率,并設置監(jiān)測儀器;定期抽測放流水質,確保放流水水質各項污染物濃度低于法規(guī)限值標準，公司產出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網申報.事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低3.2x2.5mm石英晶體諧振器生產對環(huán)境負荷.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
依據‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、3225mm無源晶體產品及服務.
深圳市兆現電子有限公司
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