隨著世界科技的發(fā)展進步,現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品中的電路板上應用的是貼片晶振.貼片晶振以體積小及便于維護等特點,近年來越來越受電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家的喜愛.不過,對于很多的生產(chǎn)廠家來說,對貼片晶振擁有一些抵觸情緒,尤其是對于一些初學者而言,因為他們并不認為擁有正常焊接晶振的能力,感覺并不像圓柱晶振那樣容易焊接,其實這種憂慮是不用擔心的.下面就讓我們共同學習一下貼片晶振的焊接方式,相信看到這篇文章的人很快就會成為焊接貼片晶振的高手.

開始我們先來看看在電子產(chǎn)品中應用貼片晶振存在什么樣的好處.首先,與圓柱晶振相比較,其貼片晶振擁有重量輕,體積小,容易保存等優(yōu)點.如常用的3225和2520封裝的晶振比我們之前用的直插晶振要小上很多.三到四千個直插晶振之內(nèi)就可以裝滿一個包裝,但如果換成貼片晶振呢？如果向裝滿一個袋裝的包裝的話,那么就需要六到七千甚至是上萬的數(shù)量了.其次,貼片晶振比圓柱晶振容易焊接和拆卸.貼片晶振不用過孔,用錫少.其實圓柱晶振最麻煩的是拆卸,做過拆卸的朋友應該都有這方面的感觸,在兩層或者更多層的電路板上,哪怕是只有兩個腳的晶振,拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了.而拆卸貼片晶振就容易多了,不止是兩個腳位的晶振,即便是再多的引腳也可以在不損壞電路板的情況下拆卸下來.最后就是貼片晶振還擁有一個重要的好處,那就是提高了應用電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于開發(fā)者來說就相當于提高了研發(fā)及生產(chǎn)的成功率.也相當于是在減少成本的有效方案.

貼片晶振比較容易拆卸的原因其實很簡單,就是因為其體積小而且不需要過孔,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為重要.只要一個生產(chǎn)廠家找到了合適的代替圓柱晶振的貼片晶振,而且一旦適應和接受了,除非不得已的情況,你便不可能再去想用圓柱晶振了.

其實焊接貼片晶振和圓柱晶振是一樣的,那么其使用的工具自然也是一樣嘍.其中就包括大家常見的電烙鐵,焊錫絲,鑷子,吸錫帶,焊錫膏,熱風槍,酒精,放大鏡等等,那么他們的作用是什么,我想大家也應該都明白,這里就不多做介紹了.

下面就來簡單說一下,焊接貼片晶振時的操作步驟

1.首先需要清潔和固定電路主板

在焊接前必須要對電路主板進行清潔,以確保其干凈.需要對其上面的表面油性的指印以及氧化物之類的都要進行清除,進而別影響到上錫.手工焊接電路板時,假若條件允許的話,可以利用焊臺之類的工具將其固定,從而方便焊接.一般情況下只要用手固定就好,值得注意的是,用手固定電路板,別用手指接觸電路板上的焊盤,從而影響到上錫.

2.將貼片晶振固定到準備好的電路板上

貼片晶振的固定是很重要的一個環(huán)節(jié).根據(jù)貼片晶振的腳位,其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法.對于腳數(shù)量少(一般為2個或者4個)的貼片晶振,如3225,5032,6035等尺寸的2腳或3腳晶振,一般采用的都是單腳固定法.即先在電路板上對其的一個腳位上錫.用鑷子夾持晶振放到指定的安裝位置并輕抵電路板,右手則拿電烙鐵靠近已鍍錫的引腳,將其焊好.在焊好一個腳位之后確保晶振不會在移動之后,此時鑷子可以松開,進而去將其他腳位焊接好.

而對于像是石英晶體振蕩器這種多腳的貼片晶振,單腳固定法是很難將晶振固定好的,這時便需要多腳固定法,一般實施采用的是對腳固定的方法.即焊接固定一個腳后又對該腳所對面的腳進行焊接固定,從而達到整個晶振被固定好的目的.需要注意的是,腳多且密集的貼片晶振,精準的腳位對齊焊盤尤其重要,應仔細檢查核對,因為焊接的好壞都是由這個前提決定的.

值得注意的是,晶振的腳位一定要判斷正確.不然會有一些小麻煩,比方說有時候我們小心翼翼的將晶振固定好甚至已經(jīng)焊接完成了,最后檢查的時候卻發(fā)現(xiàn)腳位與焊盤對應錯誤,即把不是第一的腳位當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定要自習檢查.

3.固定好第一腳位或者對腳之后,焊接其他的腳位

當晶振固定好之后,應對剩下的腳位進行焊接.對于腳位少的石英晶振,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可.對于腳位多而且密集的晶振,除了點焊外,可以采取拖焊,即在一側的腳位上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩余的腳上抹去,熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子合適的傾斜,從而將多余的焊錫弄掉.值得注意的是,不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的腳位被錫短路.但是這點不用太過于擔心,因為可以去除的,需要關心的是所有的腳位都與焊盤很好的連接在一起,不存在虛焊.

4.清除多余焊錫

在上以步驟中提到了點焊或脫焊所造成的短路現(xiàn)象,現(xiàn)在來說下如何處理掉這多余的焊錫.一般來說,可以拿吸錫帶將多余的焊錫吸掉.吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然后緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中.應當注意的是吸錫結束后,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤,此時如果吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止燙壞周圍元器件.如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶,可以采用電線中的細銅絲來自制吸錫帶.自制的方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ?露出其里面的細銅絲,此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了.清除多余的焊錫之后的效果.此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再重新焊接一次即可.

5.清洗焊接的地方

焊接和清除多余會造成短路的焊錫之后,石英晶體諧振器基本上就算是焊接好了.但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,致使電路板上的晶振腳位的周圍殘留了一些松香,雖然并不影響晶振的工作和正常使用,但也不是太美觀.而且有可能造成檢查時不方便.因此有必要對這些殘余物進行清理.常用的清理方法可以用洗板水,在這里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉簽,也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進行.清洗擦除時應該注意的是酒精要適量,其濃度最好較高,以快速溶解松香之類的殘留物.其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷晶振焊接部分.此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發(fā).至此,石英晶振的焊接程序就算是結束了.

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