晶振分類
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- 壓控晶振
- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：29808912
- 頻率：12~54MHZ
- 尺寸：2.5*2mm
- 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域
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臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
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臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品。
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：SMD晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
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每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)：陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
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加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng)，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會(huì)，用之于社會(huì)』的理念，推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念，期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng)，共同創(chuàng)造美好、健康的未來(lái)。我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶對(duì)于石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì),我們?cè)谂_(tái)灣、大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠。臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺(tái)領(lǐng)先地位。成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會(huì)社的合作，引進(jìn)日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個(gè)人計(jì)算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
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HELE加高陶瓷貼片晶振集團(tuán)減少污染物排放，對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用。減少?gòu)U物的產(chǎn)生，對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。
HELE加高晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標(biāo)準(zhǔn)：1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令2.SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259) 3.REACH（歐盟化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估及授權(quán)規(guī)范) 4.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令 4.各客戶要求而訂定 ：:加高貼片式石英晶體諧振器綠色產(chǎn)品之可靠度信息1. 無(wú)鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測(cè)試報(bào)告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測(cè)試數(shù)據(jù) 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范 5. 無(wú)鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范。
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