可能很多電子廠商都用到過(guò)FC-13E,那么你知道它是目前世界上最薄的KHZ頻率范圍晶體晶振嗎？
        在最近的幾年里高功能、安全的智能卡市場(chǎng)逐步的擴(kuò)大,對(duì)以信用卡為代表的薄型卡上的系統(tǒng)搭載時(shí)間管理功能的要求以是越來(lái)越高,而KHZ頻率范圍晶振又是為主要元件,所以面臨它的必將是厚度突破至0.5mm,不然很難應(yīng)對(duì)如今的市場(chǎng)。日本愛(ài)普生集團(tuán)為了順應(yīng)市場(chǎng)要求,使用了該公司獨(dú)自的高精密度技術(shù)生產(chǎn)由QMEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)出的超小型的貼片型石英晶體振蕩器,通過(guò)采用金錫焊料封裝工藝實(shí)現(xiàn)封裝材料厚度的最佳化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了比原有產(chǎn)品薄了約20%的薄型化。使之實(shí)現(xiàn)在智能卡上裝備時(shí)間管理功能的高安全性薄型卡。
       FC-13E的體積僅為3.2x1.5x0.48mm,厚度僅僅只有0.48mm,由2008年6月正式開(kāi)始批量生產(chǎn),實(shí)施商品化。
 

                                                                                                                                                                       作者：兆現(xiàn)電子