KDS集成電路晶振,DSA321SDA振蕩器,壓控溫補晶振
產品型號：92609215
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,應用：全球定位系統(tǒng),智能手機晶振WiMAX和蜂窩和無線通信,符合RoHS/無鉛.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路...

KDS大真空DSA221SDA晶振,壓控溫補振蕩器,貼片晶振
產品型號：17215858
頻率：9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無...

大真空DSA211SDA晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器
產品型號：31116475
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....

日本KDS原裝品牌晶振,溫補晶振DSB221SJ,溫補石英晶體振蕩器
產品型號：28247988
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機...

KDS環(huán)保晶振,進口晶振DSA221SJ,工業(yè)通訊專用晶振
產品型號：36612324
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 該產品支持電源電壓+2.3?+3.6V,CMOS輸出,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level: LEVEL 1（IPC/JEDEC J-STD-033）被廣泛用于工業(yè)用無線通信設備領域溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩(wěn)定性...

大真空DSB535SC晶振,有源貼片振蕩器,WLAN晶振
產品型號：81119612
頻率：10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,符合RoHS/無鉛,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,Sensitivity Moisture Level:Level 1(IP...

石英晶體振蕩器,大真空DSB321SCB晶振,KDS串行ATA晶振
產品型號：13341157
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領...

大真空DSB221SCB晶振,溫補晶體振蕩器,石英晶振
產品型號：2653910
頻率：9.6MHZ52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： SMD型晶體器件,,手機藍牙GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,最好的選擇,符合RoHS/無鉛.一級的濕度敏感性低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,被瘋狂...

KDS電話機晶振,手機晶振DSB211SCB,(TCXO)溫補晶體振蕩器
產品型號：40040980
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： KDS大真空晶振具有優(yōu)越性,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,一級的濕度敏感性,被廣泛應用于手機,他無線通信設備(WiMAX)和GPS等領域,小型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領...

日本原裝品牌KDS晶振,進口DSB321SCL晶振,無鉛晶振
產品型號：47675986
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性,低消耗電流,表面貼片型產品,（可對應回流焊）無鉛產品,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,25...